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pcb投资

发布时间: 2021-11-18 22:28:11

Ⅰ pcb行业的发展前景

中国是全球最大的PCB生产国,占全球PCB产值过半份额。2018年,中国PCB产值约为326亿美元,同比增长9.6%。国内PCB市场多集中于广东和江苏,2017年两地合计销售额占行业的比重达81%。未来,在移动互联网、物联网、大数据、云计算、人工智能、无人驾驶汽车以及5G等新兴产业的推动下,中国PCB产业将持续快速发展,预计到2024年产值将达到438亿美元。

中国占全球PCB市场过半份额 大陆地区正在崛起

印刷电路板(PCB)产品自1948年开始应用于商业,20世纪50年代开始兴起并广泛使用。传统的PCB行业是劳动密集型产业,技术密集度低于半导体行业,自21世纪初,先于半导体产业从美国、日本、逐步转移到台湾、中国大陆。发展至今,中国已经成为全球最大的PCB生产国,PCB产值全球占比超过50%,增速全球领先。

2018年,全球印刷电路板产值规模达636亿美元,根据工研院产科所数据显示,2018年虽然中国台湾仍以31.3%的全球市场占有率夺冠,但中国大陆的占比也达到了23%,且市占率和成长率节节上升中,逐步进逼台湾龙头地位。两者合计占全球PCB产值的比重为54.3%,稳坐全球第一宝座。

——以上数据分析均来自前瞻产业研究院发布的《中国印制电路板制造行业市场前瞻与投资战略规划分析报告》。

Ⅱ PCB概念股有哪些

1、沪电股份:公司长期从事印制电路板(PCB)的生产、销售及售后服务,主要产品包括企业通讯市场板、汽车板、办公及工业设备板等。

公司生产规模为年产160万平方米印制电路板,2009年度实现主营业务收入22亿元,位居国内印制电路板行业第3名,其中多层板的销售收入名列国内PCB行业第一名。据了解,沪电股份是国内PCB龙头制造商之一。

2、兴森科技:中国规模最大的印制电路板样板、快件和小批量板的设计、制造服务商。

3、超声电子000823:主要从事印制线路板、液晶显示器及触摸屏 、超薄及特种覆铜板、超声电子仪器的研制、生产和销售。

4、生益科技:围绕4G 需求,二季度产能释放。公司为上游覆铜板龙头,4G业务贡献占比相对较高,因此是本轮行业景气上行过程中受益最为确定的品种。

随着二季度松山湖六期扩产完成,公司FR4产能有望增加10%,主要用于4G基站,二季度单季扣非EPS有望达0。12-0。15元,估值优势凸显。

5、超华科技:积极进军柔性线路板。公司2013年收购的梅州泰华、惠州合正将全部实现盈利,给公司内生性业绩带来较大增长。同时,惠州合正已经切入柔性电路 板原材料,公司预计通过产业链一体化 ,整合下游进入柔性覆铜板和PCB,收购兼并相关项目。

Ⅲ 开个pcb电路板厂,需要办理什么证件吗,大约需要多少启动资金需要注意些什么

要不少证, 不过比较关键的好像还要 好像还要环境评测。 这个没开过。

资金方面 主要的投入 应该是设备。 这种设备 也要看你想做到什么样的工艺,工艺越高,设备越贵。

线路精密的话需要曝光机 (8-20万)不等

线路一般的话可以采用黑油丝印 1万以内足矣,根据产品生产量

蚀刻机 5-10万之间吧,你可以联络蚀刻机厂商,有的可以送,条件是废铜液归他们。

UV机 5万

烤箱 2个以上 8万以内,两台

冲压机 5万一个,看产品大小来定吨位

其他测试机 FQC检验台根据产品数量和品质要求定

线路板设备倒是其次,关键在于看工厂的场地是否符合环保要求,现在深圳的环保厂房几乎都是

50每平米 每月,你算算划得来不?另外就是厂房押金一般都是要50万以上

Ⅳ 遂宁建了一个很大的PCB产业园,目前有哪些PCB 、印制板、 电路板生产单位已经在那里投资建厂或建成了啊

志超科技(台资)在建中...
深北电路,已经投产
四川海英电子,已经投产
深卓科技
四川苏菲克电子科技
四川普瑞森电子
国屹电子有限公司
......

Ⅳ 画PCB的前途

近年来,中国PCB产值规模逐年扩大。据前瞻产业研究院发布的《中国印制电路板制造行业市场前瞻与投资战略规划分析报告》统计数据显示,2010年中国PCB产值规模已达201.7亿美元,

截止至2017年中国PCB产值规模增长至297.3亿美元,同比增长9.7%,占全球比重为50.53%。进入2018年底,中国PCB产业产值规模和增长速度都创下历史新高,产值规模达到了345亿美元,同比增长16.0%。

随着下游电子产品追求轻、薄、短、小的发展趋势,PCB持续向高精密、高集成、轻薄化方向发展。但相比日本、韩国、台湾等地区,中国大陆的PCB产品仍以单双面板、8层以下多层板等中低端产品为主。2017年中国PCB产品中,多层板占比达到41.5%。

(5)pcb投资扩展阅读

处理PCB材料的必要性将使任何工程师考虑过程中涉及的热,机械,电气和化学特性。

对于热性能,您将需要考虑有价值的组件的温度耐久性以及整个电路设计中的峰值工作温度分布。机械性能包括外壳和形状因数管理,以及密度或柔韧性,尤其是刚柔结合板。

电气特性与介电必需品(例如阻抗,信号完整性和电阻)的包含程度有关,设计工程师必须在整个电路板(或系统)之间进行平衡。

考虑到产品的使用寿命,化学性质如吸湿(对于潮湿的环境(如农业物联网中的传感器)是必需的)和易燃性是不可估量的。但是,环境和可持续性方面的限制也会影响您的PCB材料选择。

Ⅵ PCB行业未来的前途方向怎么样

答:大的方向来说,电子器件越来越多,需要的线路板当然是越来越多,对线路板的要求高的板(如手机板、电脑板)也越来越高。以前PCB行业在大量进入中国前,是高投入、高风险、高收益的行业,因为要做好线路板并不容易。但是目前具体来说,由于线路板行业在我国是供大于求的买方市场,竞争激烈,小厂PCB加工价格越来越低,质量下降,所以目前面临世界金融危机的情况下,消费下降,包括线路板行业都受到巨大的冲击,不少PCB行业倒闭,面临整合。如果你想投资PCB行业的话,千万要慎重!!

Ⅶ PCB概念股有哪些

  1. 生益科技(600183)围绕4G需求,二季度产能释放。公司为上游覆铜板龙头,4G业务贡献占比相对较高,因此是本轮行业景气上行过程中受益最为确定的品种。随着二季度松山湖六期扩产完成,公司FR4产能有望增加10%,主要用于4G基站,二季度单季扣非EPS有望达0.12-0.15元,估值优势凸显。

  2. 超华科技(002288)积极进军柔性线路板。公司2013年收购的梅州泰华、惠州合正将全部实现盈利,给公司内生性业绩带来较大增长。同时,惠州合正已经切入柔性电路板原材料,公司预计通过产业链一体化,整合下游进入柔性覆铜板和PCB,收购兼并相关项目。

  3. 兴森科技(002436)IC载板切入封测国家队,将有利于后续载板快速上量,同时有望受益国家集成电路扶持政策。受益于4G和军品业务放量,公司一季度营收同比增57%,净利润同比增长26%,拐点趋势明晰,预计二季度增速将在50%以上。

Ⅷ PCB的产业链

按产业链上下游来分类,可以分为原材料-覆铜板-印刷电路板-电子产品应用,其关系简单表示为:玻纤布:玻纤布是覆铜板的原材料之一,由玻纤纱纺织而成,约占覆铜板成本的40%(厚板)和25%(薄板)。玻纤纱由硅砂等原料在窑中煅烧成液态,通过极细小的合金喷嘴拉成极细玻纤,再将几百根玻纤缠绞成玻纤纱。窑的建设投资巨大,一般需上亿资金,且一旦点火必须24小时不间断生产,进入退出成本巨大。玻纤布制造则和织布企业类似,可以通过控制转速来控制产能及品质,且规格比较单一和稳定,自二战以来几乎没有规格上的太大变化。和CCL不同,玻纤布的价格受供需关系影响最大,最近几年的价格在0.50-1.00美元/米之间波动。台湾和中国内地的产能占到全球的70%左右。
铜箔:铜箔是占覆铜板成本比重最大的原材料,约占覆铜板成本的30%(厚板)和50%(薄板),因此铜箔的涨价是覆铜板涨价的主要驱动力。铜箔的价格密切反映于铜的价格变化,但议价能力较弱,近随着铜价的节节高涨,铜箔厂商处境艰难,不少企业被迫倒闭或被兼并,即使覆铜板厂商接受铜箔价格上涨各铜箔厂商仍然处于普遍亏损状态。由于价格缺口的出现,2006年一季度极有可能出现又一波涨价行情,从而可能带动CCL价格上涨。
覆铜板:覆铜板是以环氧树脂等为融合剂将玻纤布和铜箔压合在一起的产物,是PCB的直接原材料,在经过蚀刻、电镀、多层板压合之后制成印刷电路板。覆铜板行业资金需求量不高,大约为3000-4000万元左右,且可随时停产或转产。在上下游产业链结构中,CCL的议价能力最强,不但能在玻纤布、铜箔等原材料采购中拥有较强的话语权,而且只要下游需求尚可,就可将成本上涨的压力转嫁下游PCB厂商。三季度,覆铜板开始提价,提价幅度在5-8%左右,主要驱动力是反映铜箔涨价,且下游需求旺盛可以消化CCL厂商转嫁的涨价压力。全球第二大的覆铜板厂商南亚亦于2006年12月15日提高了产品价格,显示出至少2006年一季度PCB需求形式良好。
国际状况
全球PCB产业产值占电子元件产业总产值的四分之一以上,是各个电子元件细分产业中比重最大的产业,产业规模达400亿美元。同时,由于其在电子基础产业中的独特地位,已经成为当代电子元件业中最活跃的产业,2003和2004年,全球PCB产值分别是344亿美元和401亿美元,同比增长率分别为5.27%和16.47%。国内PCB行业发展状况
我国的PCB研制工作始于1956年,1963-1978年,逐步扩大形成PCB产业。改革开放后20多年,由于引进国外先进技术和设备,单面板、双面板和多层板均获得快速发展,国内PCB产业由小到大逐步发展起来。中国由于下游产业的集中及劳动力土地成本相对较低,成为发展势头最为强劲的区域。2002年,成为第三大PCB产出国。2003年,PCB产值和进出口额均超过60亿美元,首度超越美国,成为世界第二大PCB产出国,产值的比例也由2000年的8.54%提升到15.30%,提升了近1倍。2006年中国已经取代日本,成为全球产值最大的PCB生产基地和技术发展最活跃的国家。我国PCB产业保持着20%左右的高速增长,远远高于全球PCB行业的增长速度。
从产量构成来看,中国PCB产业的主要产品已经由单面板、双面板转向多层板,而且正在从4~6层向6~8层以上提升。随着多层板、HDI板、柔性板的快速增长,我国的PCB产业结构正在逐步得到优化和改善。
然而,虽然我国PCB产业取得长足进步,但至今与先进国家相比还有较大差距,未来仍有很大的改进和提升空间。首先,我国进入PCB行业较晚,没有专门的PCB研发机构,在一些新型技术研发能力上与国外厂商有较大差距。其次,从产品结构上来看,仍然以中、低层板生产为主,虽然FPC、HDI等增长很快,但由于基数小,所占比例仍然不高。再次,我国PCB生产设备大部分依赖进口,部分核心原材料也只能依靠进口,产业链的不完整也阻碍了国内PCB系列企业的发展脚步。

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