LGA封装主流供应商
① CPU的封装有哪些哪种最好
从早期到现在已太多了，目前主流的有：
INTEL：LGA
775）
LGA1366
（也就是I7）
再
早一点
有
SOCKET478
423
370
等。
AMD：SOCKET
AM2
AM2+（前两种是940针）
AM3
（938针）更早的有SOCKET
939
740
SOCKET
A（462针）等等。。。。。
目前最先进的是INTEL的LGA
1366和AMD的AM3。未来还有INTEL的I5
I3接口都不一样。好像是采用LGA1066。
② AMD已经发布的处理器中是否有LGA封装的
AMD最新一代的AMD线程撕裂者 锐龙 AMD Threadripper （线程撕裂者）1950X 就是使用的LGA封装，图片中这一款也是LGA封装的AMD处理器，具体型号不太清楚。
③ 什么是处理器的BGA封装和LGA封装简单的解释一下、
BGA封装的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面，BGA技术的优点是I/O引脚数虽然增加了，但引脚间距并没有减小反而增加了，从而提高了组装成品率；虽然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能；厚度和重量都较以前的封装技术有所减少；寄生参数(电流大幅度变化时，引起输出电压扰动)减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高；组装可用共面焊接，可靠性高。BGA封装是CPU跟主板焊接死的，不能更换。
如下图：
④ BGA封装跟LGA封装有什么区别
二者主要区别如下：
1、含义不同。BGA的全称叫做“ball grid array”，中文意思是“球栅网格阵列封装”；LGA的全称叫做“land grid array”，中文意思是“平面网格阵列封装”；
2、体积不同。BGA封装体积小，LGA相对于BGA封装，体积较大；
3、使用范围不同。LGA主要应用于桌面CPU的封装，如桌面处理器、AMD 皓龙、霄龙等；BGA主要应用于笔记本CPU和智能手机CPU，如AMD低压移动处理器、所有的手机处理器等。
5、更换性能不同。BGA封装由于是一次性封装，不可单独更换，且需要使用专业工具，由专业人士更换；LGA封装可以单独更换。
6、导热性能不同。BGA封装由于体积小，导热性能一般。LGA封装体积较大，导热性能好于BGA封装。
7、功耗不同。面积越大，功耗越大。BGA封装承受功耗小，LGA封装承受功耗较大。
参考资料
1、BGA_网络
2、LGA封装技术_网络
⑤ altium designer 的LGA封装在哪儿
Miscellaneous.pcblib;
LT Power Mgt DC-DC Converter.Intlib;
Panasonic Microcontroller 32-Bit ARM.Intlib;
以上三个中都有，其他的没有了。
但是注意：同为LGA封装，pin脚数不同，也会大不一样。
为什么不自己画呢？
⑥ 有谁知道FC-LGA8封装与FC-LGA封装的区别
简单的来说 就是升级版 你说有何意义的话 其实 也没多大差别 一般使用的感觉不出来的
⑦ LGA封装技术
LGA全称是Land Grid Array，直译过来就是栅格阵列封装，与英特尔处理器之前的封装技术Socket 478相对应，它也被称为Socket T。说它是“跨越性的技术革命”，主要在于它用金属触点式封装取代了以往的
⑧ LGA封装技术的介绍
LGA全称是Land Grid Array，直译过来就是栅格阵列封装，与英特尔处理器之前的封装技术Socket 478相对应，它也被称为Socket T。说它是“跨越性的技术革命”，主要在于它用金属触点式封装取代了以往的针状插脚。而LGA775，顾名思义，就是有775个触点。
⑨ CPU什么封装好现在主流的封装有哪些
http://wwww.smta.org.cn/Get/Docs/fzjs/2005-11/19/09074505111702000613040332.html
http://www.nbdoor.com/Get/super/0542213491179399.html
http://www.it.com.cn/f/diy/055/13/113027.htm
⑩ Atheros AR6103芯片的Altium Designer PCB封装谁有这个芯片的封装是QFN还是LGA的
AD的完整版安装包里是有完整的3.7G的Library的，里面几乎包含了所有的常用芯片，各种公司的，太大了，传着不方便，你自己下载把，verycd上搜“《电路设计软件》(Altium Designer)v10.589.22577”，下载那个6G的资源就可以了。你可以不装新版的AD，直接把里面的library拷到你的AD安装目录下，然后在AD里安装库就行了。