回焊爐推廣

A. 回焊爐的介紹

回焊爐（Reflow Oven），工業設備，SMT(表面貼片技術）中，不可或缺的一環：迴流焊所需的設備。

B. 回焊爐流下大量許多空焊時,

假焊,虛焊 空焊原因很多的。1。在印刷的工位出現漏印。2。貼片機在貼片的時候飛件。3。爐溫設置有問題，不滿足錫膏的條件。你的工位是SMT目檢，應該立即向你們的組長反應情況。並正確的填寫SMT不良產品報告。你們組長會找SMT工程部門反應。協助改善品質。出現這樣的問題應該是生產部門和工程部門。不屬於品質部門。這點請放心。

C. 回焊爐軌道專案該怎麼做

換一個進口的,掉板問題一直都沒有很好的解決,只能把軌道調緊,或請廠商來
做個屁專案

D. 回焊爐是什麼！

回焊爐（Reflow Oven），工業設備，SMT（表面貼片技術）中，不可或缺的一環：迴流焊所需的設備。

詳細內容：

回焊爐的作用：將置件後的PCB板通過高溫，使附著在PCB板上的錫膏融化後再冷卻，最終使PCB經置件後的零件達到穩定結合的設備。

參數：回焊爐各溫區的溫度設定。

回焊時間。

工作原理

預熱是為了使焊膏活性化，及避免浸錫時進行急劇高溫加熱引起部品不良所進行的加熱行為。該區域的目標是把室溫的PCB盡快加熱，但升溫速率要控制在適當范圍以內，如果過快，會產生熱沖擊，電路板和元件都可能受損，過慢，則溶劑揮發不充分，影響焊接質量。

由於加熱速度較快，在溫區的後段迴流焊爐膛內的溫差較大。為防止熱沖擊對元件的損傷，一般規定最大升溫速度為4/S，通常上升速率設定為1~3/S。

以上內容參考網路-回焊爐

E. 關於回焊爐

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F. 回焊爐工作原理

預熱是為了使焊膏活性化，及避免浸錫時進行急劇高溫加熱引起部品不良所進行的加熱行為。該區域的目標是把室溫的PCB盡快加熱，但升溫速率要控制在適當范圍以內，如果過快，會產生熱沖擊，電路板和元件都可能受損，過慢，則溶劑揮發不充分，影響焊接質量。

由於加熱速度較快，在溫區的後段迴流焊爐膛內的溫差較大。為防止熱沖擊對元件的損傷，一般規定最大升溫速度為4/S，通常上升速率設定為1~3/S。

(6)回焊爐推廣擴展閱讀

產品裝載量不同的影響。迴流焊的溫度曲線的調整要考慮在空載，負載及不同負載因子情況下能得到良好的重復性。負載因子定義為：LF=L/(L+S);其中L=組裝基板的長度，S=組裝基板的間隔。

迴流焊工藝要得到重復性好的結果，負載因子愈大愈困難。通常迴流焊爐的最大負載因子的范圍為0.5~0.9。這要根據產品情況（元件焊接密度、不同基板）和再流爐的不同型號來決定。要得到良好的焊接效果和重復性，實踐經驗很重要

G. smt迴流焊爐作用

迴流焊爐的主要作用是融錫的過程

勤思科技的台式迴流焊爐的主要工作流程如下，可以看一下哦，希望能對你有多幫助：

在箱式的回焊爐中通常設置五個溫度段來模擬鏈條輸送式迴流焊回焊爐的五個溫區。為了保證SMT的PCB板不同要求，來設計的各個溫度段的溫度點和相應的時間。為了更好地說明各個溫度段的要求和作用，現分開各溫度段來描述。

1：預熱段的目的和作用
目的是把貼好元件PCB板加熱到120-150℃左右，在這個溫度下PCB板的水分可以得到充分蒸發，並同時可以消除PCB板內部的應力和部分殘留氣體，為加熱段做提前加熱。預熱段的時間一般控制在1-5分鍾。具體的情況看板的大小和元器件的多少而定。

2：加熱段的目的和作用
通過預熱段處理後的PCB板，要在加熱段的過程中激活錫漿中的助焊劑，並在助焊劑的作用下去除錫漿裡面和元器件表面的氧化物。為焊接過程做好准備。在這一階段中Sn63%-Pb37%錫-鉛配方有鉛中溫合金釺料和Sn95%-Ag3%-Cu2%錫-銀-銅配方貴金屬無鉛合金釺料的溫度通常設置在180-230℃之間。時間控制在1-3分鍾。目的是助焊劑能夠充分激活，並能很好地去除焊盤和釺料氧化物。

在以下的溶點溫度低於160℃以下的低溫釺料配方中Sn42%-Bi58%錫-鉍配方的低溫無鉛釺料，Sn43%-Pb43%-Bi14%錫-鉛-鉍配方有鉛低溫釺料。Sn48%-In52%錫-銦配方無鉛低溫釺料，可以把加熱段的溫度設置在120-180左右。時間控制在1-3分鍾。

中溫的有鉛合金釺料一般設置在180-220℃。高溫的無鉛合金釺料一般設置在220-250℃之間。如果你手頭上有所用釺料和錫漿資料的話，加熱段的溫度可以設置在低於錫漿的溶化溫度點的10℃左右為最佳。

3：焊接段的目的和作用
焊接段的主要目的是完成SMT的焊接過程，由於此階段是在整個回焊過程中的最高溫段，極容易損傷達不到溫度要求的元器件。此過程也是一個回焊的完善過程，焊錫的物理和化學的變化量最大，溶化的焊錫極容易在高溫的空氣中氧化。此階段一般是根據錫漿資料提供的溶化溫度高30-50℃左右。不管有鉛或無鉛的釺料，我們一般把它分為低溫釺料（150-180℃）、中溫釺料（190-220℃）、高溫釺料（230-260℃）。現在普遍使用的無鉛釺料為高溫釺料，低溫釺料一般為貴金屬的無鉛釺料和特殊要求的低溫有鉛焊料，在通用的電子產品中比較少見，多用於特殊要求的電子設備上。而有鉛的中溫釺料有優異的電氣性能、物理機械性能、耐冷熱沖擊性能、抗氧化性能。這些性能目前的各種無鉛釺料還無法替代，所以在通用的電子產品中還大量使用。

此階段的時間一般是根據下面的幾個要求進行設定。焊錫在高溫熔化後顯示為液態，所有的SMT元件會浮在液態焊錫的表面，在助焊劑和液態表面張力的作用下，浮動的元器件會移到焊盤的中心，會有自動歸正的作用。另外在助焊劑的濕潤下焊錫會和預案件的表面金屬形成合金層。滲透到元件結構組織裡面，形成理想的釺焊結構，時間一般設在10-30s左右，大面積和有較大元件遮陰面的PCB板應設置較長的時間；小面積的少零件的PCB板一般設置時間較短就可以了。為了保證回焊質量盡可能地縮短這個階段的時間，這樣有利於保護元器件。

4：保溫段的目的和作用
保溫段的作用是讓高溫液態焊錫凝固成固態的焊接點，凝固質量的好壞直接影響到焊錫的晶體結構和機械性能，太快的凝固時間會使焊錫形成結晶粗糙，焊點不光潔，機械物理性能下降。在高溫和機械的沖擊下焊接點容易開裂失去機械連接和電氣連接作用，產品的耐久性降低。我們採用的是停止加熱，用余溫保溫一短時間。讓焊錫在溫度緩慢下降過程中凝固並結晶良好，這個溫度點一般設置在比焊錫溶點低10-20℃左右，利用自然降溫時間的設置，下降到這個溫度點後就可以進入冷卻段。

5：冷卻段的目的和作用
冷卻段的作用比較簡單，通常是冷卻到不會燙人的溫度就可以了。但為了加快操作流程，也可以下降到150℃以下時結束該過程。但取出焊好的PCB板時，要用工具或用手帶、耐溫手套取出以防燙傷。

H. 有沒有人會做迴流焊爐溫曲線分析報告

隨著電子產業的飛速發展，高集成度、高可靠性已經成為行業的新潮流。在這種趨勢的推動下，SMT（表面貼裝技術）在中國也得到了進一步的推廣和發展。很多公司在生產和研發中已經大量的應用了SMT工藝和表面貼裝元器件（SMC／SMD）。因此，焊接過程也就無法避免的大量的使用迴流焊機（reflowsoldering）。我就針對迴流焊溫度曲線的整定談談我在工作中的一些經驗和看法。

迴流焊作為表面貼裝工藝生產的一個主要設備，它的正確使用無疑是進一步確保焊接質量和產品質量。在迴流焊的使用中，最難以把握的就是迴流焊的溫度曲線的整定。怎樣才能更合理的整定迴流焊的溫度曲線呢？

要解決這個問題，我們首先要了解迴流焊的工作原理。從溫度曲線（見圖1-1）分析迴流焊的原理：當PCB進入升溫區（乾燥區）時，焊膏中的溶劑、氣體蒸發掉，同時，焊膏中的助焊劑潤濕焊盤、元器件端頭和引腳，焊膏軟化、塌落、覆蓋了焊盤、元器件端頭和引腳與氧氣隔離→PCB進入保溫區時，PCB和元器件得到充分的預熱，以防PCB突然進入焊接高溫區而損壞PCB和元器件→當PCB進入焊接區時，溫度迅速上升使焊膏達到熔化狀態，液態焊錫對PCB的焊盤、元器件端頭和引腳潤濕、擴散、漫流或迴流混合形成焊錫接點→PCB進入冷卻區，使焊點凝固。此時完成了迴流焊。

這款機子下部的兩個加熱器是用來做底部預熱的，當PCB板從機子的左側進入，依次通過上方第一塊加熱器、下方第一塊加熱器、上方第二塊加熱器、上方第三塊加熱器、下方第二塊加熱器、上方第四塊加熱器。每塊加熱器的感測器分布如圖。PCB板進入爐子的過程是一個吸熱的過程，它會從室溫慢慢的接近它所處環境的溫度。那麼，當環境的溫度發生變化時，PCB板的溫度也將隨著環境的溫度變化而變化，形成一條溫度曲線。因此，我們怎樣利用迴流焊的不同的加熱器使PCB上的溫度變化符合標准要求的溫度曲線，這就是迴流焊溫度曲線的整定。

根據TR360迴流焊結構圖，我們知道這款迴流焊的上方第四個加熱器的溫度最高，是用來焊接的，第六個感測器處的溫度是最高的，對應到溫度曲線的最高溫度，我們就知道PCB到達這一點時所需要的時間是150秒。由於PCB板進入迴流焊的速度是恆定的，TR360的六個感測器的間距是固定的，我們很容易就可以算出PCB板通過每個感測器的時間，對照TR360的結構圖，溫室的左側到第一個感測器，第一感測器到第二個感測器（下方），第二個感測器到第三個感測器，第四個感測器到第五個感測器，第五個感測器到第六個感測器距離是一致，而第三個感測器到第四個感測器的距離是其他感測器間距的2倍，這樣我們就可以推算出PCB板通過每個感測器的時間，對照標準的溫度曲線，我們可以知道PCB板通過該點時應該達到的溫度，加上感測到網帶這段距離產生的溫度差（由於網帶和感測器的距離不變，因此這個值基本上也是一個定值），再加上不同材質的PCB板吸熱能力的差異，就等於感測器處應該達到的溫度，也就是各加熱器的設定溫度。

然後，我們再調整網帶的速度，使PCB進入溫室到離開溫室的時間和迴流焊的標准曲線要求的時間一致，這樣PCB板通過各感測器的時間和溫度用曲線連接起來就符合迴流焊的標準的溫度曲線了

I. 什麼是迴流焊接, 迴流焊爐, 過焊錫爐

貼片元件使用錫膏經迴流焊機焊接的過程叫迴流焊接，過貼片元件的是迴流焊機也叫迴流焊爐，焊插件的錫爐或波峰焊機台可以叫過焊錫爐。