LGA封裝主流供應商
① CPU的封裝有哪些哪種最好
從早期到現在已太多了，目前主流的有：
INTEL：LGA
775）
LGA1366
（也就是I7）
再
早一點
有
SOCKET478
423
370
等。
AMD：SOCKET
AM2
AM2+（前兩種是940針）
AM3
（938針）更早的有SOCKET
939
740
SOCKET
A（462針）等等。。。。。
目前最先進的是INTEL的LGA
1366和AMD的AM3。未來還有INTEL的I5
I3介面都不一樣。好像是採用LGA1066。
② AMD已經發布的處理器中是否有LGA封裝的
AMD最新一代的AMD線程撕裂者 銳龍 AMD Threadripper （線程撕裂者）1950X 就是使用的LGA封裝，圖片中這一款也是LGA封裝的AMD處理器，具體型號不太清楚。
③ 什麼是處理器的BGA封裝和LGA封裝簡單的解釋一下、
BGA封裝的I/O端子以圓形或柱狀焊點按陣列形式分布在封裝下面，BGA技術的優點是I/O引腳數雖然增加了，但引腳間距並沒有減小反而增加了，從而提高了組裝成品率；雖然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷晶元法焊接，從而可以改善它的電熱性能；厚度和重量都較以前的封裝技術有所減少；寄生參數(電流大幅度變化時，引起輸出電壓擾動)減小，信號傳輸延遲小，使用頻率大大提高；組裝可用共面焊接，可靠性高。BGA封裝是CPU跟主板焊接死的，不能更換。
如下圖：
④ BGA封裝跟LGA封裝有什麼區別
二者主要區別如下：
1、含義不同。BGA的全稱叫做「ball grid array」，中文意思是「球柵網格陣列封裝」；LGA的全稱叫做「land grid array」，中文意思是「平面網格陣列封裝」；
2、體積不同。BGA封裝體積小，LGA相對於BGA封裝，體積較大；
3、使用范圍不同。LGA主要應用於桌面CPU的封裝，如桌面處理器、AMD 皓龍、霄龍等；BGA主要應用於筆記本CPU和智能手機CPU，如AMD低壓移動處理器、所有的手機處理器等。
5、更換性能不同。BGA封裝由於是一次性封裝，不可單獨更換，且需要使用專業工具，由專業人士更換；LGA封裝可以單獨更換。
6、導熱性能不同。BGA封裝由於體積小，導熱性能一般。LGA封裝體積較大，導熱性能好於BGA封裝。
7、功耗不同。面積越大，功耗越大。BGA封裝承受功耗小，LGA封裝承受功耗較大。
參考資料
1、BGA_網路
2、LGA封裝技術_網路
⑤ altium designer 的LGA封裝在哪兒
Miscellaneous.pcblib;
LT Power Mgt DC-DC Converter.Intlib;
Panasonic Microcontroller 32-Bit ARM.Intlib;
以上三個中都有，其他的沒有了。
但是注意：同為LGA封裝，pin腳數不同，也會大不一樣。
為什麼不自己畫呢？
⑥ 有誰知道FC-LGA8封裝與FC-LGA封裝的區別
簡單的來說 就是升級版 你說有何意義的話 其實 也沒多大差別 一般使用的感覺不出來的
⑦ LGA封裝技術
LGA全稱是Land Grid Array，直譯過來就是柵格陣列封裝，與英特爾處理器之前的封裝技術Socket 478相對應，它也被稱為Socket T。說它是「跨越性的技術革命」，主要在於它用金屬觸點式封裝取代了以往的
⑧ LGA封裝技術的介紹
LGA全稱是Land Grid Array，直譯過來就是柵格陣列封裝，與英特爾處理器之前的封裝技術Socket 478相對應，它也被稱為Socket T。說它是「跨越性的技術革命」，主要在於它用金屬觸點式封裝取代了以往的針狀插腳。而LGA775，顧名思義，就是有775個觸點。
⑨ CPU什麼封裝好現在主流的封裝有哪些
http://wwww.smta.org.cn/Get/Docs/fzjs/2005-11/19/09074505111702000613040332.html
http://www.nbdoor.com/Get/super/0542213491179399.html
http://www.it.com.cn/f/diy/055/13/113027.htm
⑩ Atheros AR6103晶元的Altium Designer PCB封裝誰有這個晶元的封裝是QFN還是LGA的
AD的完整版安裝包里是有完整的3.7G的Library的，裡面幾乎包含了所有的常用晶元，各種公司的，太大了，傳著不方便，你自己下載把，verycd上搜「《電路設計軟體》(Altium Designer)v10.589.22577」，下載那個6G的資源就可以了。你可以不裝新版的AD，直接把裡面的library拷到你的AD安裝目錄下，然後在AD里安裝庫就行了。